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はんだバンピング


 弊社独自の特殊治具開発により、ウエハーへのはんだボ−ル一括搭載を実現

用途
ウエハー(6インチ、8インチ)へのはんだボール搭載 受託加工 内製特殊治具
はんだボール吸着ヘッド 写真

解説図


特長
1 小径ボ−ル(100μm以下) 搭載可能(60μmボールの搭載実績あり)
2 短納期、低コスト化を実現(試作ご依頼後、約2〜3週間/吸着ヘッド作製が不要)
3 少ロット(1枚単位の試作から)対応可能
4 UBM(アンダーバリアメタル)作製可能(Ni、Au等の選択が可能)


参考例図
参考例:ボ−ル径φ100μm、ピッチ220μm
SEM断面写真
SEM断面写真(×1,000)

ボ−ル吸着搭載法の問題点
・φ0.2mm以下のボ−ル搭載が困難、吸着ヘッドの製作に時間・コストがかかる。

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