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メッシュハイブリッドメタルマスク



用途
セラミック基板(グリーンシート)導体ペースト印刷用マスク
液晶シーリング用マスク
各種基板・絶縁材料/抵抗材料印刷用マスク


特長
1 耐刷回数が大幅に向上
パターン部が全て金属体で、寸法安定性が極めて高い
2 2種類のベース材が選択可能
「印刷性の良いSUSメッシュ」と「平滑性の高い(伸びにくく薄い)αメッシュ」
3 乳剤パターンのスクリーン印刷では不可能な細線印刷が可能
印刷線幅30μm以下の実施例あり


仕様
マスク部板厚 10μm〜50μm(50μm以上は別途ご相談)
最小孔寸法 マスク部板厚10〜20μm 30μm
マスク部板厚20〜50μm 20μm
孔寸法精度 マスク部板厚50μm以下 ±8μm
ピッチ寸法精度 100mmスパン ±15μm以内
最大加工寸法 パターン有効エリア 500mm×500mm
枠サイズ 750mm×750mm

SUSメッシュハイブリッドSEM写真  αメッシュハイブリッド SEM写真
SUSメッシュハイブリッド SEM写真 αメッシュハイブリッド SEM写真


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