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有機EL膜蒸着用インバーハイブリッドマスク


用途
有機EL膜蒸着用マスク
電子部蒸着用マスク
CSPバンプ形成用印刷マスク製品写真  パターン部拡大写真
有機ELDマスク外観写真 パターン部拡大写真


特長
1 高ピッチ精度と高開孔精度
・ピッチ精度は熱膨張係数の極めて小さなインバー材を障子の桟状に配置させることにより確保
・各ブロック内の孔寸法精度は高精度で実績のあるEF2技術(電鋳法)を採用
2 蒸着時の熱変形を防止(45℃迄熱歪≒0)
・各ブロックに配置された蒸着マスク部は予め電鋳応力を調整しテンションが掛かった状態にしてインバー桟枠毎に転写、独立懸架されているため、温度が上昇しても熱変形が起こらない
3 蒸着性向上
・補強付き形状であるため、蒸着マスク部板厚を薄く製作することが可能となり、影の問題を解消
4 溶剤洗浄対応・軽量化
・オール金属一体構造 → 溶剤洗浄可能
・フレームなし   → 軽量化
概念図


仕様
板厚 Niマスク部(10μm〜20μm)、インバー材(0.5mm〜1.0mm)
画素開孔精度 ±3μm以下
最大有効加工エリア 650mm×550mm
初期ピッチ精度 500mmスパンに対し、±10μm以下



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