SUS板上にリード部及びパッド部を電鋳加工で形成し、チップ搭載、モールド後にSUS板を剥離（転写）して超薄型のパッケージを実現
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電圧レギュレーター用転写リードフレーム
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ダイオード用転写リードフレーム
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各種チップ部品用転写リードフレーム
1
ガラエポ基板が不要であり、基板厚み分の薄型化が可能
2
孔開け加工が不要であり、安価になる
3
リードが露出しているため、放熱性に優れる
4
従来のリードフレーム用実装装置が転用可能
転写リードフレーム
