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●CSP・BGA バンプ形成用マスク
●SMT 0402チップ用マスク |
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孔部壁面粗さが更に平滑となりました
（当社従来品: Ra=0.3〜0.4μm Vella: Ra=0.1μm以下） |
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このためはんだペーストの抜け性が大幅に向上し、Φ８０μm以下の印刷も可能となりました |
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大型高精度露光装置の採用により孔寸法精度は±３μm以下です（スキージ面側） |
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| 最大メタルサイズ |
660mm×540mm |
| 板厚 |
5μm〜90μm |
| 板厚寸法精度 |
パターン部にて設定板厚の±5%（研磨加工が可能な場合） |
| 孔寸法精度 |
設定値±3μm以下（母型＝スキージ面寸法, Crマスクの場合） |
| ピッチ寸法精度 |
100mmスパンで±15μm以内（ガラスマスクの場合） |
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